







作為中微第一代電介質刻蝕產(chǎn)品,Primo DRIE?是12英寸雙反應臺多反應腔主機系統(tǒng),可靈活裝置多達三個雙反應臺反應腔(六個反應臺)。每個反應腔都可以同時加工兩片晶圓。該設備運用了中微具有自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術,包括甚高頻和低頻混合射頻去耦合反應等離子體源、等離子體隔離環(huán)、以及用于控制腔體內(nèi)反應環(huán)境的先進工藝組件。Primo DRIE刻蝕設備可用于加工包括氧化硅、氮化硅及低介電系數(shù)膜層等所有的電介質材料。Primo DRIE于2007年發(fā)布之后,由于其較低的生產(chǎn)成本、較高的生產(chǎn)效率和優(yōu)異的芯片加工性能,已在國際主流芯片生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)。

為65到16納米芯片制造提供創(chuàng)新的刻蝕解決方案
雙反應臺腔體設計具有更高的產(chǎn)出效率
雙反應臺獨立射頻系統(tǒng)和刻蝕終端控制系統(tǒng)
擁有自主知識產(chǎn)權的射頻匹配系統(tǒng)
擁有自主知識產(chǎn)權的等離子體隔離技術
高生產(chǎn)效率,低生產(chǎn)成本(CoO)
設備占地面積小
一體整合的除膠能力及表面電荷減除能力(Primo iDEA?系統(tǒng))


